在技術(shù)突破方面，眾多國內(nèi)企業(yè)和科研機構(gòu)加大研發(fā)投入，取得了諸多進展。2025 上海車展成為國產(chǎn)汽車芯片展示實力的重要舞臺。在輔助駕駛芯片領(lǐng)域，地平線的征程 6 系列被很多方案商采用，其搭載當(dāng)前性能的國產(chǎn)車載智能計算方案征程 6P，采用一段式端到端技術(shù)架構(gòu)，打造出國內(nèi)軟硬結(jié)合全棧開發(fā)的 L2 城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)。愛芯元智發(fā)布的新一代面向全球市場的車載芯片產(chǎn)品 ——M57 系列，針對 L2 市場需求進行創(chuàng)新，全方面優(yōu)化算力效率、穩(wěn)定性和功耗等核心指標(biāo)，還內(nèi)置基于 Autosar CP 生態(tài)系統(tǒng)的鎖步 Arm Cortex - R5F 島，可在芯片層面實現(xiàn) ASIL - B、ASIL - D 級功能穩(wěn)定，滿足國內(nèi)外法規(guī)的嚴(yán)苛要求。黑芝麻智能華山 A2000 家族專為下一代 AI 模型設(shè)計，包含 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款產(chǎn)品，分別面向不同等級的自動駕駛需求。

　　智能座艙芯片領(lǐng)域同樣成果豐碩。瑞芯微發(fā)布的 4nm 車規(guī)級旗艦 AI SoC RK3688M，CPU 為 300K DMIPS，GPU 為 2TFLOPS，NPU 算力達到 32tOPS，顯示能力強大，可支持12 屏或 6 塊 4K 分辨率屏幕，計劃于 2026 年正式推出。

　　在基礎(chǔ)功能芯片方面，也有眾多國產(chǎn)芯片亮相 “中國芯展區(qū)”。模擬芯片領(lǐng)域，納芯微的 NSOPA910x - Q1 系列通過自主設(shè)計，在多項指標(biāo)上超越國際廠商同類產(chǎn)品；電源芯片領(lǐng)域，矽力杰的汽車級 PMIC 芯片 SA47301、汽車級 SBC 芯片 SA47321 等展示了優(yōu)異的性能；驅(qū)動芯片領(lǐng)域，納芯微具有隔離模擬采樣功能的智能隔離驅(qū)動 NSI67X0 系列，增強了驅(qū)動器的多功能性，簡化了系統(tǒng)設(shè)計。通信芯片、存儲芯片、功率器件、計算芯片、傳感芯片等領(lǐng)域，均有國產(chǎn)芯片嶄露頭角。

　　盡管如此，汽車電子芯片國產(chǎn)化仍面臨挑戰(zhàn)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，截至 2024 年底，車規(guī)級芯片的整體國產(chǎn)化率雖已攀升至 15%，但高功能等級的 SoC、高性能 MCU 國產(chǎn)化率依舊未見明顯提升。像中央域控制器芯片，目前量產(chǎn)國產(chǎn)化率幾乎為零，恩智浦的 NXP S32G 在全球中央域控芯片市場占據(jù)中間地位。

　　我國汽車芯片對外依存度仍較高，尤其在運算控制類芯片領(lǐng)域，國際巨頭英偉達、高通等占據(jù) 90% 市場份額。美國對華半導(dǎo)體出口管制持續(xù)升級，沖擊了自動駕駛芯片、高算力車規(guī)級 GPU 等關(guān)鍵部件的采購渠道。不過，在新興藍海市場的刺激、中國新能源車企的迫切需求、資本與技術(shù)的深度融合之下，我國高等車規(guī)芯片市場正涌現(xiàn)出辰至半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、紫光國微、國芯科技等越來越多的芯片力量。辰至半導(dǎo)體自主研發(fā)的 ASIL - D 級車規(guī)芯片 C1，采取 16nm 工藝，多核異構(gòu)芯片架構(gòu)，在算力方面，功耗較行業(yè)同類水平降低 20%、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)加速后能實現(xiàn)微秒級延時，填補了國產(chǎn)車規(guī)域控芯片空白。